Напольная подложка «Steico- underfloor»
Цена указана за упаковку - 7 м²
Хвойная подложка STEICO underfloor используется в качестве тепловой и акустической (до 19 Дб) изоляции, а также выравнивающей подложки под финишными напольными покрытиями: ламинат, паркетную доску, линолеум, ковролин (компенсирует неровности поверхности до 3 мм), являются одними из наиболее известных и часто используемых в строительстве материалов. Они применяются на твердых и сухих основаниях.
Кроме того, их можно применять на стенах и потолках (в том числе и натяжных) в качестве дополнительной тепло- и звукоизоляции.
Состав | Древесноволокнистая плита |
Базовая единица | упак |
Длина | 790 мм |
Коэффициент звукопоглащения | 23дБ |
|
Напольная подложка «Steico- underfloor» - характеристики
Основные храктеристики
Состав | Древесноволокнистая плита |
Базовая единица | упак |
Длина | 790 мм |
Коэффициент звукопоглащения | 23дБ |
Ширина | 590 мм |
Количество в упаковке | 15 шт. |
Плотность | 250 кг/м³ |
Коэффициент теплопроводности | 0,05 Вт/(м*К) |
Дополнительное описание
Хвойная подложка STEICO underfloor используется в качестве тепловой и акустической (до 19 Дб) изоляции, а также выравнивающей подложки под финишными напольными покрытиями: ламинат, паркетную доску, линолеум, ковролин (компенсирует неровности поверхности до 3 мм), являются одними из наиболее известных и часто используемых в строительстве материалов. Они применяются на твердых и сухих основаниях.
Кроме того, их можно применять на стенах и потолках (в том числе и натяжных) в качестве дополнительной тепло- и звукоизоляции.
Описание товара носит информационный характер и может отличаться от описания, представленного в технической документации производителя. Рекомендуем при покупке проверять наличие желаемых функций и характеристик. Вы можете сообщить о неточности в описании товара — выделите её и нажмите Shift+Enter